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〜サファイア基板の製造工程〜
1.原料 ベルヌーイ法により製造したサファイア塊(社内製)を原料として
使用します。
   
2.結晶育成 当社オリジナルの方法(TSMG法)で約1週間かけて大きさ
約φ200×200mm、重量約20kgのサファイアを育成します。
結晶の大きさは世界最大クラスです。
   
3.コア抜き X線回折装置で結晶面を決定し、コアドリルでロッドを作製します。
   
4.切断 (ワイヤーソーを用いて)サファイアロッドをウエハー状に切断します。
   
5.研磨 ダイヤ砥粒とコロイダルシリカを用いて精密研磨を行います。
6.検査 サファイア基板の傷・欠け・平坦度・汚れ等を検査します。
   
7.洗浄・出荷 精密洗浄を行って、真空パック梱包を行い、お客様のもとへ。
   
8.使用例 白、青、緑色のLED,LDとして様々なところで使用されています。
当社は文字通りエレクトロニクスの「キバン」を支えています。
   
   

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